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Construction Kit

Free Universal Construction Kit – Interactive Art by Golan Levin and Collaborators

The Free Universal Construction Kit | F.A.T.

Kit universal de construcción

El Free Universal Construction Kit (FUCK Kit) es, desde la perspectiva de un experto en diseño, arte interactivo y “hackeo” de sistemas cerrados, un sistema de interoperabilidad 3D‑open‑source entre juguetes de construcción. Fue creado en 2012 por Golan Levin y Shawn Sims en el entorno de Carnegie Mellon University y el STUDIO for Creative Inquiry, y se concibe tanto como objeto técnico como como gesto cultural y político sobre la propiedad intelectual y el “open hardware”.

Qué es técnicamente

  • Es una matriz de unos ~80 “piezas adaptadoras” diseñadas en 3D para que ladrillos de 10 sistemas de construcción infantil (Lego, Duplo, Fischertechnik, K’Nex, Lincoln Logs, Tinkertoys, Zoob, etc.) puedan conectarse entre sí aunque no fueran nunca pensados para ello.
  • Cada adaptador convierte el “protocolo mecánico” de un sistema (altura, espaciado de pines, tolerancias, etc.) en otro, de modo que, por ejemplo, un bloque Lego pueda encajarse físicamente con piezas de Tinkertoys o Lincoln Logs sin necesidad de pegamento, cinta ni modificaciones a las piezas comerciales.

Diseño y precisión

  • Las piezas se modelaron usando mediciones micrométricas de los sistemas originales (menos de 0.0001 de pulgada de tolerancia), lo que garantiza ajustes firmes sin deformar ni alterar las piezas factory‑made.
  • Incluye un “Universal Adapter Brick”, un único bloque híbrido que integra todos los conectores de los 10 sistemas, materializando visualmente la idea de “entrada universal” en el mundo físico.

Filosofía y crítica

  • Los autores lo presentan como un “remedio de interoperabilidad de base” que implementa “protocolos propietarios” para ofrecer un servicio público que las grandes marcas no proporcionan por sí solas.
  • Es un acto de ingeniería inversa con intencionalidad cívica: reivindica la idea de que se puede “hackear” la cerradura de los sistemas comerciales para extender la vida útil de los juguetes, fomentar la creatividad y posibilitar diseños híbridos que antes eran imposibles.

Licencia y uso práctico

  • El kit no es un producto vendible, sino un conjunto de archivos 3D (STL) descargables de forma gratuita desde plataformas tipo Thingiverse, pensados para imprimir en impresoras 3D domésticas de bajo coste.
  • Desde el punto de vista de un entusiasta de DIY, maker o educación STEAM, sirve como:
    • herramienta para mezclar colecciones de bloques de distintas marcas sin tirar ninguna,
    • recurso didáctico para enseñar tolerancias mecánicas, diseño paramétrico y cuestiones de propiedad industrial.

En resumen: el Free Universal Construction Kit es un proyecto de arte‑tecnología que, bajo la apariencia de un simple “adaptador para bloques”, funciona como manifiesto material sobre interoperabilidad abierta, ingeniería inversa y reutilización creativa de sistemas cerrados.

parte del contenido ha sido generado con IA (Comet – perplexity)

¿Qué hora es?

https://sede.cnmc.gob.es/fecha-hora

https://armada.defensa.gob.es/ArmadaPortal/page/Portal/ArmadaEspannola/cienciaobservatorio/prefLang-es/06Hora–01QueHoraEs

Hora Oficial (Zona horaria del servidor)

Ahora ya puedes responder OFICIALMENTE y con rigor a cualquiera que te pregunte la hora según el Real Observatorio de la Armada Española.

SI necesitas este es el código que yo tengo en esta página WEB

<!-- Hora Oficial Sincronizada desde el BLOG de PEISSOFT, Pedro Luis Sánchez Ortega -->
<div id="hora-oficial-container" style="text-align: center; padding: 20px; border: 1px solid #ddd; border-radius: 8px; background-color: #f5f5f5;">
  <p style="margin: 0 0 10px 0; font-size: 12px; color: #666;">Hora Oficial (Zona horaria del servidor)</p>
  <input id="hora-oficial" readonly type="text" value="Cargando..." style="padding: 10px; font-family: monospace; font-size: 18px; border: 1px solid #ccc; background-color: white; border-radius: 4px; cursor: default; margin-right: 10px; min-width: 200px;">
  <button onclick="actualizarHoraOficial()" style="padding: 10px 20px; background-color: #0066cc; color: white; border: none; border-radius: 4px; cursor: pointer; font-weight: bold;">RECARGAR</button>
</div>

<script>
function actualizarHoraOficial() {
  const ahora = new Date();
  const dia = String(ahora.getDate()).padStart(2, '0');
  const mes = String(ahora.getMonth() + 1).padStart(2, '0');
  const año = ahora.getFullYear();
  const horas = String(ahora.getHours()).padStart(2, '0');
  const minutos = String(ahora.getMinutes()).padStart(2, '0');
  const segundos = String(ahora.getSeconds()).padStart(2, '0');
  
  const horaFormato = `${dia}/${mes}/${año} ${horas}:${minutos}:${segundos}`;
  document.getElementById('hora-oficial').value = horaFormato;
}

// Actualizar cada segundo
setInterval(actualizarHoraOficial, 1000);

// Cargar al iniciar
actualizarHoraOficial();
</script>

HIL

La tecnología Hardware-in-the-Loop (HIL) es una técnica de simulación en tiempo real para probar sistemas embebidos complejos, conectando hardware real con modelos virtuales de la planta física. Es ideal para validar controladores sin necesidad de prototipos físicos completos, lo que acelera el desarrollo en campos como automoción, aeronáutica e ICS.

Concepto Básico

Hardware-in-the-Loop diagram

 

HIL crea un bucle cerrado donde el hardware bajo prueba (como una ECU o PLC) interactúa con una simulación matemática de la “planta” (el sistema real que controla, como un motor o proceso industrial). El simulador genera señales de sensores y actuadores en tiempo real, replicando condiciones del mundo real, incluyendo fallos e interfaces como buses CAN o LIN. Esto permite miles de escenarios sin riesgos ni costos de hardware físico.

La simulación incluye modelos dinámicos precisos para garantizar sincronización, usando procesadores en tiempo real como PXI o dSPACE.

Cómo Funciona

El flujo típico conecta el controlador real a un sistema de simulación: el modelo de planta recibe comandos del hardware, actualiza sus estados y envía retroalimentación vía E/S reales. Por ejemplo, en un ABS automotriz, simula ruedas, neumáticos y dinámica hidráulica. Herramientas como VeriStand o Simulink automatizan y personalizan las pruebas.

Aplicaciones

Se usa ampliamente en automoción para ECUs de motores o ADAS, y en ICS/SCADA para validar PLCs en entornos industriales seguros. En ciberseguridad ICS, HIL genera datasets para detectar anomalías, como en testbeds con turbinas o boilers. También en aeroespacial y defensa para ciclos cortos de desarrollo.

Ventajas: Reduce costos y tiempo al detectar errores tempranos, mejora cobertura de pruebas repetibles y automatizables, y aumenta seguridad simulando escenarios peligrosos.
Desafíos: Requiere modelos precisos (costosos de crear), calibración compleja y hardware de alta fidelidad. En ICS, es clave para compliance como NIS2 al probar resiliencia sin downtime real.

-> Contenido generado con IA

DDR6 y LPDDR6

https://elchapuzasinformatico.com/2024/05/memoria-camm2-pc-ddr6-lpddr6-portatil/

CAMM2 en PC: DDR6 a 17,6 Gbps y LPDDR6 a 14,4 Gbps

Según Neo Semiconductor, diseñador de un nuevo tipo de memoria llamado 3D X-DRAM, estas memorias podrían ser el futuro para PC y servidores. A diferencia de las memorias RAM tradicionales fabricadas con procesos 2D, las 3D X-DRAM se inspiran en las NAND Flash actuales en 3D. Aquí están los aspectos clave:

  1. Densidad y Capacidad: Neo Semiconductor afirma que su 3D X-DRAM permitirá mejoras de densidad y capacidad de hasta 8 veces por década. Esto significa que podríamos ver un aumento significativo en la cantidad de memoria RAM en futuros dispositivos.
  2. Diseño 3D: El diseño de estas memorias es completamente nuevo. Se basa en la idea de convertir la estructura 2D típica de las DRAM en un sistema 3D. En lugar de una sola capa, se superponen múltiples capas atravesadas por líneas verticales de bits. Esto aumenta la densidad total de la memoria.
  3. Simplicidad y Costo: Según el fundador de Neo Semiconductor, su enfoque es más simple y menos costoso de fabricar y escalar en comparación con otras soluciones en el mercado.

En resumen, las 3D X-DRAM podrían revolucionar la industria de semiconductores al ofrecer mayor densidad y capacidad en un formato más eficiente¹. Además, existe otra memoria llamada CAMM2, que es un 57% más delgada que las SO-DIMM tradicionales y puede proporcionar hasta 128 GB de memoria, a pesar de su tamaño compacto³. ¡El futuro de las memorias RAM se ve emocionante! 🚀

Origen: Conversación con Bing, 22/5/2024
(1) 3D X-DRAM: así serán las memorias del futuro, 8 veces más densas. https://elchapuzasinformatico.com/2023/05/3d-x-dram/.
(2) CAMM2: la nueva memoria más delgada y rápida, con 128 GB. https://elchapuzasinformatico.com/2023/12/jedec-memoria-camm2/.
(3) 8.1: Memorias como tipos y etapas – LibreTexts Español. https://bing.com/search?q=como+seran+las+memorias+segun+https%3a%2f%2felchapuzasinformatico.com%2f2024%2f05%2fmemoria-camm2-pc-ddr6-lpddr6-portatil%2f.
(4) SK Hynix llevará la memoria LPCAMM2 a PC y portátiles. https://elchapuzasinformatico.com/2024/01/sk-hynix-lpcamm2-pc/.